“我們自主研發(fā)的200毫米化學機械拋光（CMP）設備成功進入客戶現(xiàn)場驗證，各項測試數(shù)據(jù)良好。”來到中國電科45所的凈化廠房內(nèi)，排列著數(shù)臺待調(diào)試的設備，工程師們正緊張有序地忙碌著。

CMP國內(nèi)市場占有率70%、300毫米CMP設備累計流片數(shù)萬片，CMP設備銷售收入、利潤均遠超去年同期……2022年上半年，中國電科CMP設備捷報頻傳。

CMP是芯片制造的七大關(guān)鍵設備之一，因其高精度、高密集的技術(shù)要求，長期以來，我國集成電路裝備難以實現(xiàn)自主創(chuàng)新。國家需要就是科研方向。中國電科團隊勇挑使命，上下同心、合力攻堅，通過苦研算法、反復推演、耐心驗證，終于成功研發(fā)出國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的200毫米CMP商用機，經(jīng)嚴格的“馬拉松”測試，上線集成電路大生產(chǎn)線，獲評“媲美國際同類設備”。

在CMP設備之外，中國電科圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，在高端裝備領(lǐng)域形成了高端顯示、光伏新能源、動力電池材料等泛半導體裝備局部成套和集成服務能力：實現(xiàn)中束流、大束流、高能、特種應用及三代半導體離子注入機全譜系產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展；全系列晶圓清洗干燥技術(shù)達到國際先進水平；瞄準光器件“卡脖子”難題，研制的全自動多芯片共晶貼片設備成功填補國內(nèi)空白；同時擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)減薄設備，在國內(nèi)大尺寸硅材料片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全系列化應用……中國電科挺起集成電路高端裝備自立自強“脊梁”，持續(xù)輸出國產(chǎn)化裝備“硬核”成績單。