本報北京11月13日電（記者趙展慧）記者從證監(jiān)會獲悉：《關于支持中央企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券的通知》日前發(fā)布，旨在進一步健全資本市場服務科技創(chuàng)新的支持機制，發(fā)揮中央企業(yè)科技創(chuàng)新的引領示范作用，促進科技、資本和產業(yè)高水平循環(huán)，引導各類金融資源加快向科技創(chuàng)新領域聚集，更好服務國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略。

《通知》主要內容包括：一是通過優(yōu)化市場服務運行機制、監(jiān)管考核標準、融資決策程序等方式多措并舉支持中央企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券募集資金，并積極支持中央企業(yè)開展數據中心、工業(yè)互聯網、人工智能等新型基礎設施領域REITs試點，促進盤活存量資產、擴大有效投資；二是鼓勵中央企業(yè)增加研發(fā)投入，同時將募集資金通過權益出資、供應鏈金融、園區(qū)孵化等途徑帶動中小企業(yè)創(chuàng)新協同發(fā)展；三是增強證監(jiān)會與國資委在規(guī)范與服務中央企業(yè)科創(chuàng)融資等方面的政策協同，形成引導金融資源向科技創(chuàng)新領域聚集的合力。

近年來，證監(jiān)會積極推動構建科技創(chuàng)新企業(yè)全生命周期債券融資支持體系。2017年，推出創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司債券，拓寬初創(chuàng)期、成長期企業(yè)的融資渠道；2021年，開展科技創(chuàng)新公司債券試點，將支持對象拓展到成熟期企業(yè)轉型升級等領域；2022年，推動科技創(chuàng)新公司債券試點轉常規(guī)，將創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司債券納入科技創(chuàng)新公司債券統(tǒng)籌管理，并進一步完善發(fā)行主體、資金用途、信息披露和配套安排等制度措施，發(fā)布有關業(yè)務指引。

截至目前，科技創(chuàng)新公司債券共支持130多家企業(yè)融資近1400億元，主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領域，助力科技成果加速向現實生產力轉化。