【摘要】“自信”既是中國式現(xiàn)代化語境下半導體產業(yè)的信念基石，也是中國半導體人一貫的精神傳承。“自立”既是中國式現(xiàn)代化語境下半導體產業(yè)的定位基調，也是中國半導體人的主動擔當。“自強”既是中國式現(xiàn)代化語境下半導體產業(yè)的力量基點，也是中國半導體人的歷史責任。要以自信自立自強同心勠力促進半導體領域發(fā)展，響應國家重大戰(zhàn)略需求，堅決打贏半導體領域核心技術攻堅戰(zhàn)，向世界展現(xiàn)出中國式半導體產業(yè)現(xiàn)代化的新道路。

【關鍵詞】半導體產業(yè) 中國式現(xiàn)代化 自信 自立 自強

【中圖分類號】F426.63 【文獻標識碼】A

建設社會主義現(xiàn)代化強國，實現(xiàn)中華民族偉大復興，是近代以來中國人民最偉大的夢想，是中華民族的最高利益和根本利益。在新中國成立特別是改革開放以來長期探索和實踐基礎上，經過黨的十八大以來在理論和實踐上的創(chuàng)新突破，我們黨成功推進和拓展了中國式現(xiàn)代化。中國式現(xiàn)代化是中國共產黨領導的社會主義現(xiàn)代化，是全覆蓋的現(xiàn)代化，既有各國現(xiàn)代化的共同特征，更有基于自己國情的中國特色。黨的二十大報告將高質量發(fā)展確定為全面建設社會主義現(xiàn)代化國家的首要任務，要求“堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設全局中的核心地位”，深刻表明高質量發(fā)展就是創(chuàng)新作為第一動力的發(fā)展。在黨的二十大報告中更是對科教人才領域提出了戰(zhàn)略性的全局部署，“健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量”“以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚力量進行原創(chuàng)性引領性科技攻關”。站在強化第一動力、推進中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展、強化國家戰(zhàn)略科技力量的角度，筆者認為“自信”“自立”與“自強”是當前需要關注的核心要素，只有同心勠力促進半導體領域自信自立自強，才能響應國家重大戰(zhàn)略需求，打贏半導體領域核心技術攻堅戰(zhàn)，以科技的主動贏得國家發(fā)展的主動。

“自信”是中國式現(xiàn)代化語境下半導體產業(yè)的信念基石，是中華民族自立自強的內在力量，更是中國半導體人一貫的精神傳承

新時代的“自信”來源于中國式現(xiàn)代化道路拓展了發(fā)展中國家走向現(xiàn)代化的途徑，給世界上那些既希望加快發(fā)展又希望保持自身獨立性的國家和民族提供了全新選擇，為人類對更好社會制度的探索提供了中國方案。自信的底氣既源自于中國共產黨成立一百多年來，團結帶領中國人民實現(xiàn)了從“站起來”到“富起來”再到“強起來”的歷史性變化，更源自于新時代十年自信自強、守正創(chuàng)新，踔厲奮發(fā)、勇毅前行取得的歷史性成果。中國共產黨人的歷史自信，既是對奮斗成就的自信，也是對奮斗精神的自信。“看似尋常最奇崛，成如容易卻艱辛。”回望建黨一百多年，新中國成立七十多年，我們黨什么樣的困難沒有經歷過，什么樣的挑戰(zhàn)沒有遇到過？正是在這樣的千錘百煉中，我們黨團結帶領中國人民，爬坡過坎，戰(zhàn)勝困難、修正錯誤、走向光明，取得了舉世矚目的成績。特別是在科技領域取得的重大成果，徹底改變科技領域一窮二白的狀態(tài)，鼓舞了全國各族人民，更激勵了本就在其中發(fā)揮重要作用的我國半導體人，這是半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的自信之源。

當今大部分的電子產品，如計算機、手機當中的核心單元，都和半導體有著極為密切的關聯(lián)，半導體產業(yè)也因此被譽為高端制造業(yè)皇冠上的明珠。某種程度上，一個國家的半導體工業(yè)水平及其在全球分工位置，意味著該國在全球科技競爭中的地位。中國半導體人的自信根源在于，新中國成立以來，國家長期以來對半導體產業(yè)的持續(xù)投入，引領半導體不斷向前；中國半導體人的自信根源在于，一代又一代半導體人奮起直追，蹄疾步穩(wěn)不斷探索先進技術，涌現(xiàn)出一大批犧牲小我，甘于奉獻的大科學家。1996年，國家投入100億元，實施“909工程”，這是新中國成立以來在電子工業(yè)領域投資最大的工程，建設了一條8英寸0.5微米的芯片大生產線。這一“砸鍋賣鐵也要搞”的大項目，某種意義上，可視作我國大規(guī)模發(fā)展半導體產業(yè)的起點，可謂篳路藍縷，以啟山林。“909工程”是國家對半導體產業(yè)傾力相助的一個縮影。國家主導的項目帶來了蝴蝶效應，就像一個火種帶來了光明，照亮了前行的道路，一大批配套產業(yè)得以迅速發(fā)展。

進入21世紀，我國不斷重視半導體產業(yè)發(fā)展，2006年國家完成發(fā)布《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006—2020年）》，其中01專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”（核高基重大專項）和02專項“極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝”把半導體產業(yè)發(fā)展放在一個極其重要的地位，2011年，國務院發(fā)布了被業(yè)界稱為“新18號文”的《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的若干政策》，隨著這些政策的相繼出臺，使國內半導體行業(yè)呈現(xiàn)出地域“多點開花”、行業(yè)“千帆競發(fā)”的蓬勃態(tài)勢。同時，隨著2001年加入WTO，國內制造業(yè)規(guī)模及其技術水平不斷攀升，我國對半導體部件的需求也急劇攀升，形成了全球最大的芯片需求市場。需求必然帶動供給側的變化。彼時，國內涌現(xiàn)出一大批機制靈活、競爭力強的民營企業(yè)，共同推動中國半導體產業(yè)破局發(fā)展。在這一時期，一大批引領我國半導體產業(yè)的企業(yè)紛紛走入發(fā)展正軌，克服內外重重困難，艱難地進行技術追趕。這些企業(yè)的壯大，彰顯了中國半導體企業(yè)集群“質”“量”齊飛。這一時期，中國半導體初步走出“引進—落后”“再引進—再落后”的怪圈，逐步走入正向創(chuàng)新和趕超的正途，成為我國半導體產業(yè)的一個轉折點，趕超機遇開始閃現(xiàn)，開啟了半導體產業(yè)現(xiàn)代化的進程。

回望我國半導體產業(yè)的發(fā)展歷程，是一步一個腳印走出來的，可謂“合抱之木生于毫末”，更是克服一切艱難險阻一點一滴積累出來的，可謂“雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越”。在新的趕考之路上，中國半導體人能否繼續(xù)交出優(yōu)異答卷，關鍵在于有沒有堅定的歷史自信。一代又一代中國半導體人堅定歷史自信、自覺堅守理想信念，立足兩個大局，心懷“國之大者”，將自身發(fā)展與國家富強、民族振興、人民幸福緊緊連接在一起。這是中國半導體人在關鍵核心技術領域勇于創(chuàng)新的信念基石。

“自立”是中國式現(xiàn)代化語境下半導體產業(yè)的定位基調，是中華民族屹立于世界民族之林的制勝法寶，更是中國半導體人的主動擔當

習近平總書記在黨的二十大報告中指出：“中國式現(xiàn)代化是人口規(guī)模巨大的現(xiàn)代化。”“中國式現(xiàn)代化是全體人民共同富裕的現(xiàn)代化。”當今世界百年未有之大變局加速演進，國際形勢更趨復雜嚴峻和不確定。同時，新時代的十年是我國科技日新月異發(fā)展的黃金期，半導體科技工作者更是見證并參與了我國半導體產業(yè)的飛躍發(fā)展，半導體產業(yè)取得的歷史成就實踐了創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，強化了國家戰(zhàn)略科技力量。筆者認為，中國式現(xiàn)代化語境下的科技創(chuàng)新自立體現(xiàn)出兩方面的要求，一是趕超發(fā)展，解決核心技術的“卡脖子”問題，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)；二是應變創(chuàng)新，提出應對“世所罕見”“史所罕見”挑戰(zhàn)的中國方案，形成具有全球競爭力的中國式創(chuàng)新生態(tài)。

2012年以來，面對國際半導體行業(yè)的大洗牌、大變局，中國半導體需求卻在不斷擴張，國內市場需求在穩(wěn)健增長，從以前的局部發(fā)力，變?yōu)槿姘l(fā)展。從那時起，中國半導體產業(yè)一路追趕。中國半導體人把服務國家作為最高追求，把攻克國家亟須的重大科技難題作為光榮使命，將獨立主導我國半導體產業(yè)的現(xiàn)代化。在新的環(huán)境下，國家發(fā)布《集成電路推進綱要》，明確提出到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批集成電路企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。這是一種以國家引導加市場運作相結合的新方式，而非計劃帶動產業(yè)發(fā)展、集中力量支持半導體產業(yè)。國家和地方尋找行業(yè)中的優(yōu)秀企業(yè)，向企業(yè)提供關鍵性支持，但一般不干擾企業(yè)的生產經營，保證企業(yè)的自主發(fā)展，這種新的模式讓半導體企業(yè)發(fā)展駛入了快車道。在國家的扶持和幫助下，在中國半導體人的奮進中，我國半導體產業(yè)在集成電路制造、設計、封測、裝備材料類等領域獲得了長足發(fā)展，不僅填補產業(yè)缺失，也布局了全產業(yè)鏈。值得關注的是，在這一時期，我國的半導體存儲器、IC代工產能和先進技術這些長期被世界巨頭所壟斷的項目有了重大的突破，成立了長江存儲、中芯、華力為代表的等諸多優(yōu)秀半導體企業(yè)，補完了半導體產業(yè)的短板，解決了部分核心技術的“卡脖子”問題，實現(xiàn)了部分關鍵領域從“零”到“一”的重要突破，無一不是國內發(fā)力現(xiàn)代產業(yè)鏈和走向半導體產業(yè)自立的肇始。

2018年，中國進口的芯片數(shù)量接近 2.06萬億元，是石油進口總量的1.3倍。我國嚴重依賴進口芯片特別是高端芯片，對戰(zhàn)略安全構成嚴重威脅。隨著中國企業(yè)整體技術趕超的穩(wěn)步推進，引起了美國擔憂，美國開始利用國家力量，對中國相關技術企業(yè)進行打壓。我國半導體產業(yè)的自立之路剛一起步就遭到巨大挫折，打擊中興、斷供華為，為國內帶來巨大沖擊，更是為整個半導體行業(yè)敲響警鐘，在全國范圍掀起了對芯片國產化的大討論。這種半導體產業(yè)的變局令人震驚，比起美國當年輕易摧毀日本半導體工業(yè)更是有過之而無不及。半導體產業(yè)鏈的戰(zhàn)略安全，從來沒有像如今這樣，受到政府、行業(yè)、媒體甚至全體中國人民如此迫切的重視。在“十四五”時期的數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃、國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、利用外資發(fā)展規(guī)劃、國家知識產權保護和運用規(guī)劃等規(guī)劃中，都將半導體集成電路產業(yè)放在一個極其重要的位置，補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片，具體而言，將在通用處理器、計算芯片、存儲芯片、集成電路設計工具、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、通信網絡芯片、5G芯片、神經芯片、第三代半導體等新興技術下功夫實現(xiàn)產業(yè)化和應用推廣，并支持外商企業(yè)的投資，支持自主知識產權的創(chuàng)造和儲備，提高半導體產業(yè)的核心競爭力，強化關鍵產品自給保障能力。近年來，在政府和民間力量的投入和支持下，所有的半導體產業(yè)關鍵技術和核心產品都有國內公司在探索，具有中國特色的半導體產業(yè)創(chuàng)新方案逐漸形成。在中國式創(chuàng)新生態(tài)下，中國半導體人繼續(xù)沿著不斷創(chuàng)新的路子走下去，制約半導體產業(yè)發(fā)展的“卡脖子”技術難關也將逐步解決。

回望黨的十八大以來的半導體產業(yè)高速發(fā)展的十年，我們頂住了空前的壓力，獲得了前所未有的成就，愈發(fā)覺得自立對半導體產業(yè)的深遠意義。只有把關鍵核心技術掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經濟安全、國防安全和其他安全。努力實現(xiàn)關鍵核心技術自主可控，把創(chuàng)新主動權、發(fā)展主動權牢牢掌握在自己手中。這十年，我國集成電路產業(yè)得到快速發(fā)展，進一步優(yōu)化半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，促進了國民經濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。這些成就無不彰顯出，中國半導體人堅持以“四個面向”為根本遵循，以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚力量進行原創(chuàng)性引領性科技攻關，實現(xiàn)我國半導體產業(yè)的自立，走出了中國式半導體產業(yè)發(fā)展的新路子。

“自強”是中國式現(xiàn)代化語境下半導體產業(yè)的力量基點，是中華民族民族精神的重要組成部分，更是中國半導體人的歷史責任

站在全面建設社會主義現(xiàn)代化國家新征程的起點上，唯有在尖端科技，特別是半導體產業(yè)上自主自強，解決大量關鍵技術和核心零部件還依賴進口和“卡脖子”的難題，建成安全、自主、可控的產業(yè)鏈和供應鏈。我們認為，中國式現(xiàn)代化語境下的半導體產業(yè)自強主要通過兩個方面得以實現(xiàn)：一是政府產業(yè)扶持和協(xié)同創(chuàng)新推動半導體產業(yè)高質量發(fā)展；二是堅持三大戰(zhàn)略共同塑造半導體產業(yè)發(fā)展的新動能新優(yōu)勢。

堅持高質量發(fā)展半導體產業(yè)離不開政府產業(yè)扶持，提高半導體產業(yè)的戰(zhàn)略地位，加強政策頂層設計，做好長遠規(guī)劃，積蓄半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展動力源泉，助力半導體產業(yè)自立自強。這些年從國家到地方先后出臺多項更有針對性、更有力度的扶持政策，推進半導體產業(yè)的發(fā)展。2020年，國家出臺《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，這是時隔近十年國家再一次出臺相關政策推動半導體集成電路產業(yè)的發(fā)展，是關鍵核心技術攻關新型舉國體制的具體寫照。此后，國家有關部委，地方政府相應出臺促進半導體產業(yè)高質量發(fā)展的相關政策。從宏觀層面上來看，在各級政府統(tǒng)一規(guī)劃和部署下，扶持政策聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等關鍵“卡脖子”領域，推動半導體產業(yè)高質量發(fā)展，全面提升產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產業(yè)發(fā)展動能、構建高質量人才保障體系等內容，以實現(xiàn)提高全要素生產率，提升產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平；從微觀層面上來看，扶持政策深入財稅、融資、平臺、對外開放、進出口政策、產業(yè)園區(qū)建設、產業(yè)鏈孵化器等諸多細化抓手，對同等條件下優(yōu)先使用國產半導體設備給予補助和支持，更要推進高質量企業(yè)培育，按照孵化培育、成長扶持、推動壯大不同階段，給予差別化、全生命周期政策支持。這些宏觀和微觀上的政策為半導體產業(yè)的高質量發(fā)展提供了可實際操作的行動指南。

堅持高質量發(fā)展半導體產業(yè)，需要推進協(xié)同創(chuàng)新，堅持“政府搭臺、企業(yè)唱戲”，政企學研聯(lián)動，合力推進協(xié)同創(chuàng)新，助力半導體產業(yè)自立自強。一方面，建立技術創(chuàng)新供需對接機制，行業(yè)主管部門定期編制發(fā)布泛半導體產業(yè)技術需求和高校、科研院所可供轉化的技術成果“兩張清單”，發(fā)揮龍頭企業(yè)的引領作用，積極搭建高校、科研院所資源與半導體產業(yè)企業(yè)科技創(chuàng)新需求對接機制和渠道，促進產業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈緊密融合。另一方面，建立關鍵技術項目攻關機制，聯(lián)合開展核心技術攻關，拓展系統(tǒng)化應用。梳理緊盯產業(yè)鏈的關鍵技術、“卡脖子”技術，委托高校院所或企業(yè)高校聯(lián)合體，探索采取“揭榜制”“定向研發(fā)合作制”等方式，貫通半導體產業(yè)鏈的上下游，同時完善創(chuàng)新成果轉化收益分配機制，建立以成果轉化為導向的科技創(chuàng)新評價體系，突破制約半導體產業(yè)發(fā)展的技術瓶頸問題。

堅持三大戰(zhàn)略共同塑造半導體產業(yè)發(fā)展的新動能新優(yōu)勢，助力半導體產業(yè)自立自強。黨的二十大報告指出：“教育、科技、人才是全面建設社會主義現(xiàn)代化國家的基礎性、戰(zhàn)略性支撐。”必須堅持科技是第一生產力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動力，深入實施科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，開辟發(fā)展新領域新賽道，不斷塑造發(fā)展新動能新優(yōu)勢。人才是高新技術的基石，教育是人才培養(yǎng)的關鍵，更要推動“產、學、研、用”全鏈條體系的建立。一是要完善半導體產業(yè)人才培育機制，進一步強化半導體產業(yè)企業(yè)、高等院校和研究所之間的互動合作，著重培養(yǎng)高級、復合型人才，推動生產、教育與科技前沿的密切結合，營造良好的人才培養(yǎng)環(huán)境。二是以國家半導體產業(yè)發(fā)展需求為導向，啟動國家大科學工程研究探索計劃，積極推動半導體產業(yè)設計制造應用高端化進程，以點帶面，從全方位提升半導體產業(yè)鏈科技水平。三是針對性設置相關人才項目科技項目，大力實施人才的“引留并舉”，革新人才應用思維，建立健全芯片產業(yè)高層次人才引進機制，精準施策，面向高層次人才要力爭做的“一人一策”。

新起點，新征程。中國半導體人一如既往堅持面向世界科技前沿和國家重大戰(zhàn)略需求，積極履行高水平科技自立自強的使命擔當，面對半導體產業(yè)發(fā)展的無限可能，可謂是長風破浪會有時。立足新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構建新發(fā)展格局、推動高質量發(fā)展，必須堅持科技是第一生產力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動力，深入實施科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，完善國家創(chuàng)新體系，加快建設科技強國。面向未來，迎接挑戰(zhàn)。在新型舉國體制下，凝聚著我國無數(shù)半導體人心血的半導體產業(yè)，不斷走向自主自強，必將向世界展現(xiàn)出中國式半導體產業(yè)現(xiàn)代化的新道路。

（作者分別為中國工程院院士、機器人視覺感知與控制技術國家工程實驗室主任；湖南大學半導體學院院長）

責編/韓拓 美編/李祥峰

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